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從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計(jì)算平臺(tái)
- 現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)更好的可擴(kuò)展性、性能與可靠性。這種架構(gòu)升級(jí)對(duì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙尤其關(guān)鍵，因?yàn)閭鹘y(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長(zhǎng)的需求。汽車是電子器件最嚴(yán)苛的工作環(huán)境之一。設(shè)備必須耐受振動(dòng)、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時(shí)保持功能安全；車輛還要求10–15
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝 多裸片集成 汽車計(jì)算平臺(tái) 新思科技 Synopsys
UALinkSec合規(guī)IP為AI集群的UALink 鏈路構(gòu)建安全防護(hù)
- 網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的經(jīng)典難題是通過數(shù)據(jù)加密保障連接安全，但以線速運(yùn)行高強(qiáng)度加密算法往往會(huì)影響性能；而如果搭建超高速互聯(lián)鏈路卻缺乏加密策略，系統(tǒng)又會(huì)面臨安全漏洞。包含新思科技在內(nèi)的 UALink 聯(lián)盟架構(gòu)師們深知這一課題的關(guān)鍵。UALink 協(xié)議為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)加速器鏈路制定了交換式架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，可將 AI 集群擴(kuò)展至 1024 個(gè)加速器，而最新的 UALink 200G 規(guī)范進(jìn)一步完善了 UALinkSec 安全框架。作為旗下 UALink 控制器 IP 和高性能 224G 物理層（PHY）IP 的配套產(chǎn)品，新思科技推出了 U
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人工智能設(shè)計(jì)重塑數(shù)據(jù)管理
- 人工智能正從工作流程、崗位設(shè)置和獨(dú)特的數(shù)據(jù)管理挑戰(zhàn)等方面，深刻影響著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域。核心要點(diǎn)將人工智能融入芯片設(shè)計(jì)流程，正推動(dòng)企業(yè)全面革新數(shù)據(jù)管理策略，實(shí)現(xiàn)從被動(dòng)存儲(chǔ)向主動(dòng)、結(jié)構(gòu)化、機(jī)器可讀取系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型。隨著模型訓(xùn)練與推理工作負(fù)載持續(xù)增加，數(shù)據(jù)遷移、網(wǎng)絡(luò)擁塞和能效問題已成為核心挑戰(zhàn)，其重要性往往超越了原始算力本身。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域?qū)偾覐?fù)雜的數(shù)據(jù)格式，加之公開數(shù)據(jù)資源有限，導(dǎo)致針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的人工智能模型微調(diào)難度極大，在檢索增強(qiáng)生成（RAG）和模型微調(diào)場(chǎng)景中，需依托大量的數(shù)據(jù)解析工作和專業(yè)領(lǐng)域
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多裸片芯片設(shè)計(jì)中凸點(diǎn)與硅通孔的高效規(guī)劃方案
- 近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，尤其是高性能計(jì)算、人工智能和先進(jìn)汽車系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單裸片芯片設(shè)計(jì)已難以滿足當(dāng)下的功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構(gòu)，將多個(gè)小尺寸裸片集成在單個(gè)封裝中。該架構(gòu)雖提升了芯片的可擴(kuò)展性與性能，卻也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，其中互連規(guī)劃問題尤為突出。而實(shí)現(xiàn)不同裸片間的通信，凸點(diǎn)與硅通孔（TSV）的高效規(guī)劃，是多裸片集成過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。（圖 1：基于電子表格的凸點(diǎn)規(guī)劃示意圖）在多裸片設(shè)計(jì)中，芯片間的互連通過布置在裸片表面的微凸點(diǎn)或混合鍵合焊盤實(shí)現(xiàn)，這
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摩根士丹利下調(diào)評(píng)級(jí)后，新思科技股價(jià)周一迎考驗(yàn)
- 摩根士丹利將芯片設(shè)計(jì)軟件企業(yè)新思科技的股票評(píng)級(jí)從 “增持” 下調(diào)至 “持股觀望”，并將其目標(biāo)價(jià)從 550 美元大幅下調(diào)至 480 美元，受此影響，新思科技（SNPS.O）在周一的交易中將迎來(lái)新的利空考驗(yàn)。該公司股價(jià)上周五收于 414 美元，單日跌幅達(dá) 2.8%。當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)至關(guān)重要，投資者正試圖區(qū)分公司的基本面需求與并購(gòu)帶來(lái)的短期業(yè)績(jī)提振，而背景中中國(guó)的出口管制措施仍在壓制市場(chǎng)情緒。下周即將發(fā)布的另一批重磅研報(bào)，或會(huì)迅速扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)情緒。上周五，新思科技股價(jià)在財(cái)報(bào)發(fā)布后的跌勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大，兩個(gè)交易日內(nèi)累計(jì)跌幅約
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新思科技:硬件再度成為行業(yè)核心
- 硬件輔助驗(yàn)證技術(shù)四十年演進(jìn) —— 從在線仿真到人工智能時(shí)代的全棧驗(yàn)證十多年來(lái)，硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)一直是驗(yàn)證工具集的核心。如今，任何重要的半導(dǎo)體項(xiàng)目流片，都離不開仿真或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）原型驗(yàn)證的核心支撐。該技術(shù)已深度融入芯片研發(fā)流程，以至于人們?nèi)菀渍`以為它自始至終都是行業(yè)標(biāo)配。但事實(shí)并非如此。若對(duì)確切起源稍作放寬，今年大致是硬件輔助驗(yàn)證技術(shù)誕生 40 周年，這一概念廣義上涵蓋硬件仿真和 FPGA 原型驗(yàn)證兩大技術(shù)。四十年來(lái)，硬件輔助驗(yàn)證從一種小眾技術(shù)，發(fā)展成為現(xiàn)代芯片研發(fā)不可或缺的核心支柱。從諸多
- 關(guān)鍵字： 新思科技 硬件 硬件輔助驗(yàn)證 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列原型驗(yàn)證 在線仿真驗(yàn)證 片上系統(tǒng)
讓數(shù)據(jù)和人工智能在EDA中發(fā)揮更大效用
- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，但這些數(shù)據(jù)對(duì)人工智能的實(shí)際價(jià)值幾何？行業(yè)正探尋新方法，助力人工智能發(fā)揮更佳效能。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)過程會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具備實(shí)際價(jià)值？若能獲取更優(yōu)質(zhì)、更易訪問的數(shù)據(jù)，人工智能的工作效率又能提升多少？這些都是半導(dǎo)體企業(yè)和 EDA 工具廠商一直在探索的開放性問題。已有報(bào)告顯示，將智能體人工智能（Agentic AI）應(yīng)用于現(xiàn)有工具和數(shù)據(jù)，已取得顯著成效，能為重復(fù)性任務(wù)或優(yōu)化工作構(gòu)建高效的反饋循環(huán)。但要充分發(fā)揮智能體工作流的價(jià)值，行業(yè)或許需要先沉
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UCIe 核心技術(shù)細(xì)節(jié)悉數(shù)落地
- 核心要點(diǎn)自 2023 年起，UCIe 標(biāo)準(zhǔn)保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時(shí)針對(duì)性解決了此前版本難以適配的三類全新應(yīng)用場(chǎng)景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀升，芯粒間的通信與互連技術(shù)成為關(guān)鍵核心。UCIe 標(biāo)準(zhǔn)最初因功能體系龐大引發(fā)行業(yè)顧慮，但其多數(shù)管理功能為可選配置，這一特性降低了行業(yè)落地門檻，也讓開發(fā)者擁有更高的設(shè)計(jì)靈活性。隨著芯粒在各領(lǐng)域的應(yīng)用率不斷提升，尤其在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的規(guī)?；涞?，UCIe 聯(lián)盟發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn) 3.0 版本，延續(xù)了 2
- 關(guān)鍵字： UCIe 3.0 UCIe 芯粒 西門子 EDA 新思科技 UCIe聯(lián)盟 楷登電子
芯粒與三維集成電路帶來(lái)全新的電氣和機(jī)械挑戰(zhàn)
- 核心要點(diǎn)芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機(jī)械應(yīng)力，可能影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標(biāo)要求愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不得不著手解決此前由代工廠負(fù)責(zé)的材料選擇等問題。芯粒架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心的快速普及，正推動(dòng)著從芯粒設(shè)計(jì)、封裝到實(shí)際應(yīng)用全流程的全方位變革。相關(guān)成本激增，可靠性擔(dān)憂加劇，以往用于控制成本、保障器件正常工作的方法已逐漸失效。行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)不再局限于電遷移和電源完整性，還新增了隨工作負(fù)載、互連數(shù)量與類型、z 軸設(shè)計(jì)延伸范圍變化的熱機(jī)械應(yīng)力問題。建
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先進(jìn)封裝中的電阻問題已成系統(tǒng)級(jí)難題
- 核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開爾文測(cè)量法，已無(wú)法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測(cè)需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測(cè)方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大部分時(shí)間里，開爾文測(cè)量法成功解決了一個(gè)特定的關(guān)鍵問題：若要測(cè)量某一器件的電阻，必須剔除引線、探針、線纜、插座等所有連接部件帶來(lái)的電阻干擾。這一方法設(shè)計(jì)精妙，且在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都能滿足檢測(cè)需求 —— 通過一條通路施加電流，另一條通路檢測(cè)電壓，將激勵(lì)與檢測(cè)相分離，就能精準(zhǔn)測(cè)得器件本身的電阻值
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新思科技葛群即將離職，姚堯臨時(shí)接任
- 據(jù)媒體報(bào)道，近日，新思科技在致銷售的內(nèi)部信中宣布，全球資深副總裁、中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群即將離職。內(nèi)部信中稱，葛群經(jīng)深思熟慮后決定離職，以便休息并陪伴照顧家人。同時(shí)宣布，姚堯（Raymond Yao）將擔(dān)任新思科技中國(guó)區(qū)臨時(shí)銷售負(fù)責(zé)人，并加入市場(chǎng)拓展團(tuán)隊(duì)。據(jù)了解，葛群于2006年加入新思科技，曾先后領(lǐng)導(dǎo)中國(guó)區(qū)技術(shù)服務(wù)部門、IP業(yè)務(wù)部門、武漢研發(fā)中心，及至全面負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)整體市場(chǎng)及業(yè)務(wù)。2017年被任命為新思科技全球副總裁，2021年被任命為新思科技中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼總裁。在新思科技近二十年職業(yè)生涯中，葛群是公司中
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格芯宣布收購(gòu)新思科技ARC處理器IP解決方案業(yè)務(wù)
- 格芯（GlobalFoundries ，GF）今日宣布已簽署最終協(xié)議，收購(gòu)新思科技（Synopsys）的ARC處理器IP解決方案業(yè)務(wù)，涵蓋其工程師與設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)。不過，格芯對(duì)新思科技ARC及ARC-V處理器IP解決方案業(yè)務(wù)的收購(gòu)，尚需滿足常規(guī)交易完成條件，其中包括獲得所需的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式完成。本次擬收購(gòu)的業(yè)務(wù)包括ARC-V、ARC經(jīng)典系列、ARC VPX-DSP數(shù)字信號(hào)處理器及ARC NPX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品線，同時(shí)囊括專用指令集處理器（ASIP）開發(fā)工具，具體包含ASIP設(shè)計(jì)工
- 關(guān)鍵字： 格芯 新思科技 Synopsys MIPS
20億美元！英偉達(dá)宣布入股EDA巨頭新思科技
- 2025年12月1日，英偉達(dá)宣布以每股414.79美元的價(jià)格投資20億美元購(gòu)買新思科技（Synopsys）普通股，入股規(guī)模占新思科技已發(fā)行股份的2.6%。此舉旨在通過戰(zhàn)略合作，加快開發(fā)計(jì)算和AI工程解決方案。雙方的新合作內(nèi)容包括：· 將英偉達(dá)的設(shè)計(jì)工具集成進(jìn)新思科技的EDA應(yīng)用· 為芯片設(shè)計(jì)部署AI智能體· 展開聯(lián)合市場(chǎng)推廣據(jù)介紹，此次合作將涵蓋英偉達(dá)CUDA加速計(jì)算（CUDA accelerated computing）、智能體與物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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新思科技亮相微軟Ignite大會(huì)，展示數(shù)字孿生賦能的制造流程優(yōu)化框架
- 摘要：●? ?該開源框架作為實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的藍(lán)圖，集成了GPU原生的Ansys Fluent?流體仿真軟件，其集成了英偉達(dá)Omniverse庫(kù)和云計(jì)算，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展部署?！? ?該解決方案已被Krones AG率先采用，通過物理精確的虛擬裝配線，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)優(yōu)化和場(chǎng)景對(duì)比?！? ?該框架可根據(jù)企業(yè)特定需求進(jìn)行定制部署，為行業(yè)垂直化解決方案奠定基礎(chǔ)，提供基于物理的洞察，助力下一代敏捷制造。新思科技近日攜手技術(shù)合作伙伴在微軟Ignite大會(huì)上發(fā)布了一套
- 關(guān)鍵字： 新思科技 Ignite 數(shù)字孿生 制造流程優(yōu)化
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